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官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂IT 之家 4 月 2 日音讯SK海力士于昨日宣布已与韩半导体行业特种气体制造商 TEMC 乐成合营开发了业界首个氖气回收技术每年可减省 400 亿韩元(IT 之家备注:现时约 2.14 亿元公民币)。
美光:HBM本年已售罄 明年多半产能已预订迄今为止韩国SK海力士继续是英伟达HBM芯片的独一供给商。 美光首席商务官Sumit Shereisericeach dentis rear endoc .na表示该公司HBM产品已签约了新客户但尚未宣告。 Mehrotra表示工钱智能任职器需求正煽动HBM、DDR
富士康子公司与韩国SK合营 成立合资物流公司【官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂】美东技能周三韩国SK海力士公司宣布依然与美国印第安纳州政府签署合营协议将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特作战一座进步前辈的芯片封
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